Сборка печатных плат

- Поверхностный SMD и SMT монтаж.
Технологические возможности линии:
Производительность линии 800 комп./час;
Типоразмеры чипов от 01005;
Точность установки чипов ±50 мкм;
Шаг выводов м/сх от 0,3мм;
Точность установки м/сх от 0,03мм;
Габариты м/сх до 55х55 мм;
Высота компонентов до 15 мм;
Толщина плат от 0,1 до 3 мм;
Габариты плат от 50×50 до 400х460 мм;
Технологические возможности оборудования:

Габариты плат для пайки волной 300х460мм;
Толщина плат от 5 до 4 мм