Сборка печатных плат

- Поверхностный SMD и SMT монтаж.
Технологические возможности линии:
Производительность линии  800 комп./час;
Типоразмеры чипов  от 01005;
Точность установки чипов  ±50 мкм;
Шаг выводов м/сх    от 0,3мм;
Точность установки м/сх   от 0,03мм;
Габариты м/сх    до 55х55 мм;
Высота компонентов    до 15 мм;
Толщина плат    от 0,1 до 3 мм;
Габариты плат    от 50×50  до 400х460 мм;
Технологические возможности оборудования:

Габариты плат для пайки волной          300х460мм;
Толщина плат                                          от 5 до 4 мм